本設備為自主研發，并擁有多項特有技術的產品，集數控技術、激光技術、機械技術于一體，主要有以下特點：

1、 切割后邊緣整齊光滑不產生毛刺，也不會有粉塵/顆粒殘留

2、 切割外形精度高，特別針對細小圓弧等微細化切割

3、 對切割工件熱沖擊小，不會對切割工件造成任何分層，有效降低成型不合格率

4、 對多種材料且不同厚度組合的復合工件可以一次切割完成

5、 激光頭可以自動調節高度，方便加工雙面進進行了表面貼裝的PCBA

6、 加工過程不會產生接觸，不會產生任何機械應力與變形

7、 直線電機平臺速度快，精度高，磨損低，維護簡單，維護成本低

8、 直線電機平臺上預留有治具安裝定位孔，可根據需要固定治具，方便PCBA的加工

9、 真空吸附平臺無需任何夾具即可定位

10、可以一次性加工任意復雜圖形，大大縮短交貨周期

11、全套進口圖象定位系統，滿足高精度需求

12、進口功率測量平臺，可以隨時檢測激光功率，確保加工品質

13、全密封激光光路，確保激光加工安全穩定可靠