晶圓激光切割機
產品編號：
我要詢價
激光器功率：
5w~30W
加工幅面：
可定制
產品描述
技術參數
應用領域
樣品展示
天弘晶圓激光切割機產品特點：
1、劃片速度快，效率高，成片率高
2、非接觸式加工，無機械應力，提高芯片質量
3、CCD快速定位功能，實時同軸監視或旁軸監視功能
4、高精度二維直線運動平臺，高精度DD旋轉平臺
5、大理石基臺，穩定可靠，熱變形小
6、精密數控系統
7、全中文操作界面，操作直觀、簡易，界面良好
8、劃線工藝專家系統
9、高可靠性和穩定性